隨著(zhù)現代工業(yè)的發(fā)展,對實(shí)驗、研究和生產(chǎn)的環(huán)境要求越來(lái)越高,并且人們對產(chǎn)品的質(zhì)量的要求也越來(lái)越高,就拿半導體來(lái)說(shuō),現在我們用的手機的芯片已經(jīng)可以做到5nm架構級別的了,這在10年前都是天方夜譚,而今天這是一件在正常不過(guò)的事,而這些科技的進(jìn)步自然無(wú)法離開(kāi)潔凈廠(chǎng)房和凈化車(chē)間修建技術(shù)的進(jìn)步,而空氣調節技術(shù)是凈化車(chē)間修建技術(shù)的核心,現代空調技術(shù)不僅包含調節空氣的溫度、濕度和速度的概念,而且還包含了調節其潔凈度、壓力以至成分、氣味的概念?,F代化的科學(xué)實(shí)驗和生產(chǎn)活動(dòng)對空氣潔凈度的要求主要是從下述四方面提出來(lái)的。
第一,加工的精密化?,F代化產(chǎn)品的加工精度已經(jīng)進(jìn)入到亞微米量級,而且正在向更小的量級發(fā)展。以半導體工業(yè)來(lái)說(shuō),早已采用了分子束外延技術(shù),可按一個(gè)一個(gè)原子層來(lái)生長(cháng)單品材料;利用離子束刻蝕技術(shù)也可以對半導體材料進(jìn)行一個(gè)原子一個(gè)原子的刻蝕剝離等。
第二,產(chǎn)品的微型化。半導體元件越來(lái)越小,集成度越來(lái)越高。超大規模集成電路可在30mm×30mm的芯片上集成上億個(gè)以上的元件。原來(lái)體積為幾千立方厘米的電子裝配件,已縮小到零點(diǎn)幾立方厘米。
第三,產(chǎn)品的高純度(或高質(zhì)量)?,F代許多產(chǎn)品,其純度已由過(guò)去認為很純的“化學(xué)純”時(shí)代進(jìn)入了今天的“電子純或“超純”時(shí)代例如,超大規模集成電路所用的硅單晶材料可達到13個(gè)“9”的超高純度,集成電路生產(chǎn)環(huán)境中的化學(xué)污染物含量要求小于10-12。又如不能滅菌不能過(guò)濾的藥液還必須絕對無(wú)菌。對這些材料之所以有這樣高的要求,是因為只有在潔凈環(huán)境下生產(chǎn)和使用,才可能充分發(fā)揮這些材料的固有特性、作用或使其呈現出新的特性來(lái)。
第四,產(chǎn)品的高可靠性。對于自動(dòng)化、信息化時(shí)代的產(chǎn)品,其高可靠性是現代技術(shù)發(fā)展的迫切需要,是精確性和高準確性的需要,是長(cháng)時(shí)間運行和百分之百保證率的需要,今天更突顯高安全性的需要。例如藥品、食品的生產(chǎn),對無(wú)菌動(dòng)物的飼育,對病原體、腫瘤病毒等危險性微生物的實(shí)驗加工過(guò)程,都要確保產(chǎn)品的高可靠性和人的安全無(wú)菌操作以及保護自然界的生態(tài)環(huán)境,這里,潔凈技術(shù)和工程都起到十分重要的作用。
顯然,在上述情況中,如果有微粒進(jìn)入產(chǎn)品,這種微粒就可能構成障礙、短路、雜質(zhì)源和潛在缺陷上述四種要求越高,則允許存在于環(huán)境空氣中的微粒數量越少,也就是潔凈程度越高因此潔凈室技術(shù)已成為科學(xué)實(shí)驗和生產(chǎn)活動(dòng)現代化的標志之一。
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